大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于中端數控機床怎么認定的問題，于是小編就整理了1個相關介紹中端數控機床怎么認定的解答，讓我們一起看看吧。

軍用飛機的航空發動機制造和芯片制造哪個更難？

什么是航空發動機？制造它和制造芯片哪個更加艱難？答案是后者。

盡管航空發動機是工業桂冠，但是它本身并沒有過多出彩或者奇特的地方可言，航空發動機的難點是現代頂級工業的支持，中國的現代精細加工工業的基礎十分薄弱，起步也十分晚，航空發動機需要在極端十分險惡的工作環境下進行長期工作，所以航空發動機本身的性能需求十分高，十分苛刻，而現在也很難生產出來高等級的發動機軸承，這也是中國航空發動機的坡腳的地方，高等級軸承被列強長期壟斷，中國暫時沒有能力生產出來。

中國目前無法制造高等級的電子微電路是因為中國沒有先進的曝光機，這是微電路制造的關鍵設備，一臺先進的曝光機價值幾億美元，但是中國即便是有錢也無法買到這種被封鎖的東西，美國限制對中國出口，所以中國也沒有辦法制造先進的微電路，中國最先進的微電路工藝是22nm的精度，而國際上先進的工藝是7nm的精度，差距可謂達到了代差的境地，可以見到高等級微電路的制造難度，即便是金錢再多，也無法攻克一些關鍵技術，中國在這方面的落后和歐洲和美國列強封鎖技術有關系，尤其是美國為了阻礙中國的發展制定了一系列的政策，限制歐洲和美國向中國出口先進的微電路制造工藝設備，我們設計出來的導電回路只能夠花費高價讓他人生產，這也是中國的痛楚。

由此可見高等級微電路的制造難度究竟有多大，故此航空發動機雖然是工業桂冠，但是也不是完全無法達到的技術，而微電路的技術提升則并非單純砸錢能夠完成得了的，還是需要更多的技術人才和資金投入到里面去進行發展才能夠完成。

都很難，但要是論影響面來說，可能芯片更難。

航空發動機的研發確實是人類工業文明的皇冠，集成了各種高新技術，到目前為止可以說只有美國、俄羅斯和英國能夠制造高性能的航空發動機。中國、日本和法國處于在門檻徘徊的階段，和前述第一梯隊還有差距。航空發動機的各種技術指標和要求都處于各種材料、控制和理論的最前沿位置，沒有長期和天量的投入是不可能取得突破和進展，這就限制了航空發動機只能是大國的玩物，只能被這幾個國家壟斷。

芯片的情況類似，但世界上能大規模制造芯片的只有美國、日本、韓國、中國、中國臺灣等少數幾個國家和地區。而且這幾位里也分為幾個梯隊，美國毫無疑問是其中的最領跑者。和航空發動機不同，芯片的使用領域存在于我們現代化生活的方方面面，高端的有通訊、計算機、手機使用的各種芯片，中端的有各種五花八門的工業控制芯片，低端有各種民用電器設備，都需要各種芯片。很多人不知道，我國每年進口價值最大的貨物不是石油，而是芯片。

航空發動機可以說是能夠由舉國之力進行大規模公關從而取得突破的一個產品，我國目前就處在這個階段奮力追趕。航發沒有突破，高性能飛機就總有一環卡在別人手里，成為難以去除的“心臟病”。但芯片的格局不同，整個設計制造已經完全被西方壟斷，更為關鍵是其整個架構體系已經定型，我國投入再多進行追趕，因為其已經深入生產生活的每個方面的特性，也很難突破現有體系另立門戶從而掙得話語權。而且一個健全的芯片產業，不能只靠國家投入和維持，要實現整個產業的自身循環發展和突破，在目前來說還看不到希望和進展。

所以，在現有工業體系下，芯片的突破應該比航空發動機更難。

無論是航空發動機還是芯片都是工業制造中的高難度技術，它們都被人譽為“工業皇冠上的明珠”。能制造這兩種設備的國家無不是世界上赫赫有名的工業強國。任何一種設備的生產都要考慮設計、材料、加工三個方面的因素。在設計上我國擁有世界級的先進設計團隊，無論是航空發動機還是芯片，我國從來不缺好的設計，但是由于材料和加工工藝的原因，很多好的設計不得不作出妥協，甚至是成為技術儲備。

芯片要求制造的單晶硅達到很高的純度，不能出現氣泡和雜質，而航空發動機的葉片更是材料終結者，不但要求能耐高溫、大強度、重量輕，還要求具有很好的加工性。而這些都需要擁有合適的配方，良好的材料生產設備和完整的生產工藝，在這些方面我國和其它先進國家還是存在一定的差距。

在制造工藝上，芯片需要高精度的光刻機，光刻機的精度越高，芯片的制程就越小，現在的芯片制造都是納米級的要求，每一次的提高都是相當不易。航空發動機的制造需要高精度的機床，我國的機床制造業起步比較晚，尤其是在多軸多聯動數控機床方面離世界第一梯隊還有很遠的路要走，這就限制了我國航空發動機的制造能力，所以說無論是芯片還是航空發動機都不是小國能玩的轉的東西，即便是大國也會有一定的側重，我國要想在這兩個領域都有巨大成就，還需要不斷努力。

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一發動機的制造工藝，加工精度，原材料，熱處理，加工機床的精度，先進性能，裝配技術等，哪一項，沒有二，三十年的研究，也達不到最先進的安求如軸承的材料耍高轉速，耐高溫耐氧化，耐疲勞，要求鋼材的合金成份要用天平稱量添加就這一點是我們的研究短板，不大量的投入時間，資金，人力，耍幾十年才能過關，潤滑油要耐高溫，無腐蝕點，不流失，只有這樣才有發動機的壽命。要達到1500小時以上的正常工作，不然安全系數太小，百十小時發生故障是不行的。在天上戰斗，你死我話，沒有過關丙安全系數，可不能鬧著玩。

軍用飛機的航發和芯片哪個更難造？顯然，哪個都不好造，但是所謂難者不會，會者不難，兩種產品考驗的科學領域是不同的，不能一概而論，但是如果非要問哪個更難，當然是航發了，因為航發還需要機械時代積累的技術的積淀，而芯片要的只是電子科技的發達，更加單一。

如此復雜的機械結構，不是有兩個電子科技就能解決的，這些機械結構不但需要堅固、超級耐高溫、超級潤滑，還要符合流體力學和空氣動力學的要求，還要有數字化操控的靈敏反應能力，這是10個蘋果公司都解決不了的，航發考驗的是一個國家的綜合國力。

航發涉及哪些學科？流體力學、空氣動力學、材料學、機械設計、高精度加工和全面的工業鏈條。甚至航發的操控如果是數字化操控的話，它本身就要去研發芯片去完成控制，也就是說，航發中包含有芯片的學科，而芯片中不包含航發的學科。航發有多難？我們以日本為例。

圖為渦扇發動機的壓氣機結構圖，里面的每一個材料和結構都是科技含量極高的。

日本的電子科技很發達，材料也很先進，種種跡象表明日本不該是一個航發弱國，然而日本的航發確實很差，因為日本在航發的機械設計制造上存在問題。以日本的XF5-1發動機為例，他有1800攝氏度的渦輪盤耐高溫能力，材料是OK的，他也有和美國F119發動機完全一致的3-6-1-1的布局，結構是OK的，他還有好的電子科技，操控是OK的，但是他的推力只有5噸，因為他的機械設計有問題。

圖為民航客機使用的大涵道比渦扇發動機結構圖。

日本仿制美國的F110發動機，推力比美國原版的要小半噸，因為機械的制造能力達不到要求，日本自己的航發，在機械機構最緊密的壓氣機上不過關。著因為日本在航發領域斷代了幾十年，現在忽然拾起，可以從各個學科中得到的經驗和實際成果雖然不少，但是涉及到經驗技術積累和底蘊的機械設計和制造卻有缺課，于是航發性能極差。

芯片是一個專門領域的國際大企業就能解決的問題，比如華為、蘋果等。

芯片只需要具備好的材料和電子科技能力就行了，技術比較單一，可以集中精力攻克，而航發卻需要全國的工業門類去配合，一臺成功的發動機，甚至需要國家軍事科研部門牽頭，軍隊提供試驗，各大科技院校配合攻關，各類科研單位院所配合研發，前后涉及上千個各類單位，這是芯片不能比的，要知道，芯片連一個成熟的公司都可以造出來，比如華為，他能有多難呢？

航發的難度之大難以想象。

有人說航發難，有人說芯片難，其實都不全面，象俄羅斯烏克蘭能做航發做不了芯片，日本韓國臺灣，不能做航發但卻能制造芯片，所以，無論說航發難還是芯片難，都是片面不全面的。本人是軟件碩士，對芯片的了解接觸比外行會更多一些，對航發的了解，僅是從網站上了解，唯一對機械的了解來源于去朋友汽修廠看維修。所以，會對芯片說得稍微準確。

首先，題目是稍微有點不確當，因為，芯片與航發不太一樣，一般芯片太多是代工，象手機一樣，設計芯片一般都不制造芯片，象ⅠNTEL，高通，華為芯片，都是委托芯片制造廠生產，就象手機，蘋果手機華為手機，都自已不生產，都是委托代工，蘋果手機是由臺資中企富士康生產的。而航發，似乎沒聽說過代工，都是航發公司自已設計自已生產。所以，問哪個制造難就很容易偏題，我不如把制造當成廣泛的設計制造而談，而不是從字面上制造來談。

……有事要忙，明天接著寫。

到此，以上就是小編對于中端數控機床怎么認定的問題就介紹到這了，希望介紹關于中端數控機床怎么認定的1點解答對大家有用。